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百瓦级半导体激光系统
激光器&检测
概述
波长主要为915或980nm(其他波长可定制),功率主要提供60、150和200W三种,其他功率也可定制。通过液晶面板显示功率、电流、温度以及脉宽、频率等,并且可实现面板调节或通过RS232串口远程控制。系统集成度高,便于操作。主要应用于焊接、医疗、科研和系统集成等领域。
产品详情

激光加工应用领域

Ø  塑料焊接

Ø  激光锡焊

Ø  金属焊接

在塑料焊接中,激光焊接具有焊缝尺寸精密、非接触焊接、机械应力,热应力低,焊接外观完整、无焊渣等优势。在锡焊中,激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短、焊接一致性好等优势。

塑料拼焊/穿透焊:915nm甚至更短波长的激光能穿透“透明”的表层非金属材料,通过加热底层材料表面进而使两层材料焊接在一起,多用在汽车行业的车灯焊接、各类装饰用品行业的导光板焊接等领域。

锡焊/钎焊:直接半导体激光器能提供高能量稳定性的激光,在锡焊和钎焊应用中使用的焊料对其有更高的吸收率,因此熔化效率更高,所需的激光功率更低,且直接半导体激光器的电光转换效率高达50%以上,对冷却的要求不高,可以实现风冷甚至自然冷却。对加工量大(设备使用量很大)的客户来说,占地面积、能耗投入、采购和使用成本都将会大大降低,投入产出比优于传统的加工方式,为客户带来实际利益。是目前锡焊和钎焊领域产业升级的最佳选择。


产品技术指标

光学特性

功率

60 W

150 W

200W

波长范围

915nm/980nm

光纤参数

105μm

[NA 0.22]

105μm

[NA 0.22]

135μm

[NA 0.22]

光纤长度

5m

输出连接器

SMA905

指示光

红色

工作模式

连续/调制

偏振方向

随机

输出功率稳定度(25℃)

 <2%2 小时)

功率调节范围

10%-100%

最大调制频率

20kHz

机械尺寸及重量

外形尺寸

307*295*135(mm

电学特性

电压

单相,220±20V,AC,PE,50/60Hz

功耗

500W

控制方式

触屏控制, RS232 AD 控制

制冷参数

制冷方式

风冷

风冷/水冷

风冷/水冷

其他

温度

10 – 45 °C(操作温度) 5 65 °C (存储温度)

湿度

75 % 25°C,非结露)

防护等级

IP54

激光安全等级

4 (EN 60825-01