应用领域
Ø 金属焊接
Ø 激光熔覆
Ø 激光淬火
Ø 热处理
中功率直接半导体激光器（500-1500W）主要应用行业：建筑五金、五金工具、日用五金焊接等，主要应用场景为不锈钢焊接。在金属焊接中应用，半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀，电光转换效率高，投入成本低等优势，适用于薄板焊接，例如生活类五金焊接等。
高功率直接半导体激光器（>1500W）主要应用市场：淬火、熔覆、3D打印。在淬火、熔覆中应用，具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光转换效率高、易于自动化集成、免维护、成本低等优势，成为熔覆应用的理想选择。
产品技术指标
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光学特性 |
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功率 |
1000 W |
2000 W |
3000W |
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波长范围 |
915nm/980nm |
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光纤参数 |
300μm [NA 0.22] |
600μm [NA 0.22] |
600μm [NA 0.22] |
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光纤长度 |
5/10 m |
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输出连接器 |
QBH |
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指示光 |
红色 |
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工作模式 |
连续/调制 |
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偏振方向 |
随机 |
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输出功率稳定度（25℃） |
＜2%（2 小时） |
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功率调节范围 |
10%-100% |
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最大调制频率 |
20kHz |
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机械尺寸及重量 |
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重量 |
约40kg |
约46 kg |
约66kg |
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外形尺寸 |
5U (220 mm), 710mm 深 |
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电学特性 |
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电压 |
单相,220±20V,AC,PE,50/60Hz |
三相,380±30VAC,PE,50/60Hz |
三相,380±30V,AC,PE,50/60Hz |
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功耗 |
2.5 kW |
4.0 kW |
5.0kW |
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控制方式 |
专业软件控制， RS232， AD 控制 |
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水冷参数 |
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制冷量需求 |
2.5 kW |
4.0 kW |
5.0kW |
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最小流量 |
8l/min |
12L/min |
15l/min |
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输入压力 |
0.25MPa |
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水管尺寸（外径） |
φ12mm |
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QBH 水流量 |
1.5~2.0L/min |
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其他 |
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温度 |
10 – 45 °C（操作温度） 5 – 65 °C （存储温度） |
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湿度 |
＜75 % （25°C，非结露） |
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防护等级 |
IP54 |
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激光安全等级 |
4 （EN 60825-01） |
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外形尺寸：
