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中高功率直接半导体激光器
激光器&检测
概述
波长主要为915或980nm(其他波长可定制),功率主要提供1000、2000和3000W三种,其他功率也可定制。通过液晶面板显示功率、电流、温度以及脉宽、频率等,并且可实现面板调节或通过RS232串口远程控制。系统集成度高,便于操作。
产品详情

应用领域

Ø 金属焊接

Ø 激光熔覆

Ø 激光淬火

Ø 热处理

中功率直接半导体激光器(500-1500W)主要应用行业:建筑五金、五金工具、日用五金焊接等,主要应用场景为不锈钢焊接。在金属焊接中应用,半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀,电光转换效率高,投入成本低等优势,适用于薄板焊接,例如生活类五金焊接等。

高功率直接半导体激光器(>1500W)主要应用市场:淬火、熔覆、3D打印。在淬火、熔覆中应用,具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光转换效率高、易于自动化集成、免维护、成本低等优势,成为熔覆应用的理想选择。


产品技术指标

光学特性

功率

1000 W

2000 W

3000W

波长范围

915nm/980nm

光纤参数

300μm [NA 0.22]

600μm [NA 0.22]

600μm [NA 0.22]

光纤长度

5/10 m

输出连接器

QBH

指示光

红色

工作模式

连续/调制

偏振方向

随机

输出功率稳定度(25℃)

2%2 小时)

功率调节范围

10%-100%

最大调制频率

20kHz

机械尺寸及重量

重量

40kg

46 kg

66kg

外形尺寸

5U (220 mm), 710mm

电学特性

电压

单相,220±20V,AC,PE,50/60Hz

三相,380±30VAC,PE,50/60Hz

 三相,380±30V,AC,PE,50/60Hz

功耗

2.5 kW

4.0 kW

5.0kW

控制方式

专业软件控制, RS232 AD 控制

水冷参数

制冷量需求

2.5 kW

4.0 kW

5.0kW

最小流量

8l/min

12L/min

15l/min

输入压力

0.25MPa

水管尺寸(外径)

φ12mm

QBH 水流量

1.5~2.0L/min

其他

温度

10 45 °C(操作温度) 5 65 °C (存储温度)

湿度

75 % 25°C,非结露)

防护等级

IP54

激光安全等级

4 EN 60825-01


外形尺寸: