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基础知识
什么是DFB
2025/11/03
全球半导体产业链全景分析
2025/11/03
集成电路、分立器件、传感器、光电子器件的区别
集成电路、分立器件、传感器、光电子器件的区别 根据提供的知识库信息,这四类半导体产品在定义、功能、应用和市场占比等方面有明显区别。以下是对它们的系统性对比: 1.定义与本质区别 …
2025/10/30
半导体激光器制造工艺
半导体激光器的制造工艺 半导体激光器的制造是一个高度复杂且精密的工艺过程,涉及多个关键步骤。根据行业资料,其制造工艺主要可分为以下六大步骤: 一、芯片设计 外延结构设计:设…
2025/10/29
与光电相关的固体物理学基本概念
与光电相关的固体物理学基本概念 与光电相关的固体物理学是现代光电子技术的理论基础,涵盖了从材料特性到器件工作原理的多个核心概念。以下是关键的基本概念: 1.能带理论(…
2025/10/28
什么是能带结构?导带?价带?
能带结构 定义 能带结构(EnergyBandStructure)是固体物理学中的核心概念,用于描述晶体材料中电子允许存在的能量状态分布。它揭示了电子在晶体周期性势场中的能量与动量(k…
2025/10/28
什么是量子阱?
2025/10/28
半导体芯片老化测试有哪些测试项?芯片老化需要注意什么?
在半导体芯片生产过程中,为了确保芯片的稳定性和可靠性,老化测试是非常重要的一环。通过对芯片进行老化测试,可以评估其在长时间运行和应力条件下的性能表现,并及时发现和修复潜在的问题。本文将详细介绍半导…
2025/10/20
激光芯片的工作原理
激光芯片,作为半导体激光器的核心组件,其核心功能在于将电能高效转换为光能,并产生具有高度相干性和方向性的激光束。这一过程始于向芯片内部精确注入的电流,该电流通过外部电源驱动,流经由特定半导体材料(如氮…
2025/10/20
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