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华为公开“一种激光器芯片”专利

2021-08-12 15:21

    对于各企业而言,技术创新推动着其向前发展。而在技术创新的过程中,各企业也在进行着不同的专利申请。虽然专利最终不一定会量产上市,但结合相关信息也可以进行部分的发展方向了解。


    近日,华为旗下的专利相关出现了曝光信息。据悉,这项专利于2019年12月28日申请,并在2021年6月29日公开(公告)。说明书中提到,“本申请的实施例提供一种激光器芯片,能够增大信号的传输距离。”


    图片来源:企查查

    摘要显示,“本申请的实施例提供一种激光器芯片,包括直调激光器DML区、马赫曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区。”“电隔离区在DML区与MZI滤波器区之间,DML区用于作为光源,MZI滤波器区用于产生滤波效应,电隔离区用于实现DML区和MZI滤波器区的电隔离。MZI滤波器区包含至少一个MZI。DML区和所述MZI滤波器区通过单片集成的方式存在于所述芯片中。通过将DML区和MZI滤波器区集成在同一芯片上,降低了激光器的频率啁啾,增大了信号的传输距离。”


    此外,近日还有消息曝光了华为的其他专利信息。介绍显示,这项专利被称为“号码隐私保护方法、网络设备及计算机存储介质”。其申请时间为2020年1月4日,并于2021年7月6日公开(公告)。


    图片来源:企查查

    摘要显示,“本申请适用于软件应用技术领域,提供了一种号码隐私保护方法、网络设备及计算机存储介质,所述方法可以应用于人工智能(Artificial Intelligence,AI)终端。”


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