高功率长寿命紫外激光器及其智能制造装是消费电子产品和半导体产业精密加工的核心利器，其性能直接影响高端电子和芯片产品的品质。随着消费电子产品和芯片尺寸、精度及品质要求的提高，工业紫外激光器功率和寿命及电子领域加工装备关键技术等方面仍面临难题，亟待突破。

项目组历经多年自主研发和技术攻关，突破了紫外激光器功率和寿命的技术瓶颈，研究了LBO晶体紫外光损伤机理，攻克了非布儒斯特切角晶体三倍频技术，使晶体单点工作寿命突破8000小时；提出了光纤/固体混合放大技术，解决了紫外激光器工程化及工艺难题，获得了百瓦系列皮秒/纳秒紫外激光器

研发了多轴高精度紫外激光金属镀层去除装备。针对智能手机通讯信号被金属中框镀层屏蔽的工程技术难题，提出了紫外激光去除金属镀层的新工艺

研发了紫外激光电路板多层异形加工装备。发明了激光动态变焦多层及分层切割新方法，攻克了新一代SiP封装技术难题，突破了SiP封装电路板超厚加工。

研发了先进半导体晶圆紫外激光加工装备。发明了激光聚焦光斑形状及大小精确控制方法，攻克了晶圆表面开槽和切割中脆性材料崩边和裂纹工艺难题，使加工效率提高。

该项目获授权发明专利20项、实用新型32项、软著5项、论文16篇、企业标准2项，获2017年深圳市科技进步一等奖、2017年亚洲唯一入围国际光学工程学会“棱镜奖”等。50多款激光装备产品畅销国内外，被众多著名企业广泛应用，取得较大的经济效益。成果的实施显著提高了激光精密制造行业的科技进步，提升了激光制造技术国际竞争力

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